Lab Course Bare-Die-Verarbeitung und -Montage in Flip-Chip- und Die-Attach-Techologie

Kosten	€ 1.450,00
Datum	03.07.2017 – 05.07.2017
Veranstaltungsort	Bond-IQ GmbH Gustav-Meyer-Allee 25 13355 Berlin Gebäude 26, Aufgang B, 3. Stock

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